Etude de procédés plasmas pour le retrait de résine implantée pour les filières CMOS et photonique

Résumé : Les filières avancées CMOS et photonique nécessitent des procédés d’implantation utilisant des conditions beaucoup plus agressives en terme de dose et d’énergie que pour les générations de dispositifs précédentes. Cela n’est pas sans conséquences sur les étapes technologiques suivantes notamment l’étape de retrait de la résine implantée par plasma. En effet, pendant l’implantation, la résine subit le bombardement des ions et une couche modifiée appelée « croûte » se forme à la surface. Il est difficile de retirer cette couche sans laisser de résidus et sans consommer les matériaux en présence avec les procédés de retrait actuels et les chimies conventionnelles. Ce travail de thèse se concentre dans un premier temps sur la caractérisation de la résine implantée afin de comprendre les modifications induites par l'implantation dans la résine et la mise en place d’un protocole expérimental pour étudier ces résines. Le phénomène prépondérant observé est la réticulation de la résine ainsi qu’une diminution de la quantité d’oxygène et d’hydrogène contenus dans la résine ce qui a pour conséquence une augmentation de sa densité et de sa dureté. Fort de cette compréhension, les procédés de retrait de la résine plasma par les chimies conventionnelles ou de nouvelles chimies ont été étudiés, le but étant de ne pas laisser de résidus, d’avoir le minimum d'impact sur les substrats et d’atteindre une vitesse de retrait la plus rapide possible. Les chimies oxydantes ont montré les plus grandes vitesses de retrait mais des résidus de SiO2 provenant de la pulvérisation du substrat sont toujours présents. Au contraire, les chimies réductrices sont efficaces pour retirer les résidus mais ont une vitesse de retrait plus faible. Avec ces chimies contenant de l’hydrogène, deux phénomènes ont pu être observés : le popping et le blistering qui correspondent respectivement à la formation de bulles dans la résine et dans le substrat. Ces phénomènes ont été étudiés et des solutions ont été apportées.
Type de document :
Thèse
Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université Grenoble Alpes, 2017. Français. 〈NNT : 2017GREAT090〉
Liste complète des métadonnées

Littérature citée [91 références]  Voir  Masquer  Télécharger

https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01766464
Contributeur : Abes Star <>
Soumis le : vendredi 13 avril 2018 - 16:07:05
Dernière modification le : jeudi 21 juin 2018 - 00:51:16

Fichier

CROISY_2017_diffusion.pdf
Version validée par le jury (STAR)

Identifiants

  • HAL Id : tel-01766464, version 1

Collections

Citation

Marion Croisy. Etude de procédés plasmas pour le retrait de résine implantée pour les filières CMOS et photonique. Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université Grenoble Alpes, 2017. Français. 〈NNT : 2017GREAT090〉. 〈tel-01766464〉

Partager

Métriques

Consultations de la notice

215

Téléchargements de fichiers

77