Key low temperature processes for a silicon-based 3D sequential integration - CEA - Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2022
Fichier non déposé

Dates et versions

cea-03740747 , version 1 (29-07-2022)

Identifiants

  • HAL Id : cea-03740747 , version 1

Citer

Xavier Garros, Perrine Batude, Claire Fenouillet-Beranger, Laurent Brunet, Camila Calvacante, et al.. Key low temperature processes for a silicon-based 3D sequential integration. 2022 IEEE SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY AND CIRCUITS, Jun 2022, Honolulu, United States. ⟨cea-03740747⟩
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