Novel fine-grain back-bias assist techniques for 3D-monolithic 14 nm FDSOI top-tier SRAMs

D. Bosch (1, 2) , X. Garros (1) , A. Makosiej (3) , L. Ciampolini (3, 4) , O. Weber (1, 4) , J. Lacord (1) , J. Cluzel (1) , B. Giraud (3) , R. Berthelon (4) , G. Cibrario (1) , L. Brunet (1) , P. Batude (1) , C. Fenouillet-Béranger (1) , D. Lattard (3) , J.P. Colinge (1) , F. Balestra (2) , F. Andrieu (1)

1 DCOS - Département Composants Silicium
2 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
3 LFIM - Laboratoire Fonctions Innovantes pour circuits Mixtes
4 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]

Domaines: Micro et nanotechnologies/Microélectronique

D. Bosch, X. Garros, A. Makosiej, L. Ciampolini, O. Weber, et al.. Novel fine-grain back-bias assist techniques for 3D-monolithic 14 nm FDSOI top-tier SRAMs. Solid-State Electronics, 2020, 168, pp.107720. ⟨10.1016/j.sse.2019.107720⟩. ⟨hal-04444371⟩