3D sequential integration: applications and associated key enabling modules (design & technology)

P. Batude (1) , O. Billoint (1) , S. Thuries (2) , P. Malinge (3) , C. Fenouillet-Beranger (4) , A. Peizerat (5) , G. Sicard (5) , P. Vivet (6) , S. Reboh , C. Cavalcante , L. Brunet (1) , M. Ribotta (1) , L. Brevard (1) , X. Garros (1) , T. Mota Frutuoso (1) , B. Sklenard (1) , J. Lacord (1) , J. Kanyandekwe (4) , S. Kerdiles (4) , P. Sideris , C. Theodorou , V. Lapras , M. Mouhdach , G. Gaudin (7) , G. Besnard (7) , I. Radu (8) , F. Ponthenier , A. Farcy (3) , E. Jesse (3) , F. Guyader (3) , T. Matheret , P. Brunet , F. Milesi , L. Le Van-Jodin , A. Sarrazin , B. Perrin , C. Moulin , S. Maitrejean , M. Alepidis , I. Ionica , S. Cristoloveanu , F. Gaillard , M. Vinet , F. Andrieu , J. Arcamone , E. Ollier

1 DCOS - Département Composants Silicium
2 LIIM - Laboratoire Intelligence Intégrée Multi-capteurs
3 ST Microélectronics
4 DPFT - Département Plate-Forme Technologique
5 DOPT - Département d'Optronique
6 DSCIN (CEA, LIST) - Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques
7 SOITEC
8 SOITEC

Domaines: Sciences de l'ingénieur [physics]

P. Batude, O. Billoint, S. Thuries, P. Malinge, C. Fenouillet-Beranger, et al.. 3D sequential integration: applications and associated key enabling modules (design & technology). 2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), Dec 2021, San Francisco, France. pp.3.2.1-3.2.4, ⟨10.1109/IEDM19574.2021.9720671⟩. ⟨cea-04456122⟩