How 3D integration technologies enable advanced compute node for Exascale-level High Performance Computing?

D. Dutoit (1) , P. Coudrain (2) , P.-Y. Martinez (3) , P. Vivet (1) , J. Charbonnier (2) , A. Garnier (2) , D. Lattard (4) , S. Cheramy (4) , E. Guthmuller (3) , A. Philippe (3) , Y. Thonnart (5) , F. Clermidy (1)

1 DSCIN (CEA, LIST) - Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques
2 DCOS - Département Composants Silicium
3 LSTA - Laboratoire Systèmes-sur-puce et Technologies Avancées
4 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
5 LFIM - Laboratoire Fonctions Innovantes pour circuits Mixtes

Domaines: Sciences de l'ingénieur [physics]; Micro et nanotechnologies/Microélectronique

D. Dutoit, P. Coudrain, P.-Y. Martinez, P. Vivet, J. Charbonnier, et al.. How 3D integration technologies enable advanced compute node for Exascale-level High Performance Computing?. 2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), Dec 2020, San Francisco, United States. pp.15.3.1-15.3.4, ⟨10.1109/IEDM13553.2020.9372037⟩. ⟨cea-03759943⟩