Key low temperature processes for a silicon-based 3D sequential integration - CEA - Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2022

Key low temperature processes for a silicon-based 3D sequential integration

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Micro et nanotechnologies/Microélectronique
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Soumis le : mardi 11 octobre 2022-17:47:24

Dernière modification le : mercredi 3 avril 2024-11:14:12

Archivage à long terme le : jeudi 12 janvier 2023-18:05:20

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Dates et versions

cea-03727300 , version 1 (11-10-2022)

Identifiants

  • HAL Id : cea-03727300 , version 1

Citer

Xavier Garros, Perrine Batude, Claire Fenouillet-Beranger, Laurent Brunet, Camila Calvacante, et al.. Key low temperature processes for a silicon-based 3D sequential integration. 2022 IEEE SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY AND CIRCUITS, Jun 2022, Honolulu, United States. ⟨cea-03727300⟩

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