Next generation image sensor via direct hybrid bonding

L. Benaissa (1) , L. Di Cioccio (1) , Y. Beilliard (2) , P. Coudrain (3) , S. Dominguez , V. Balan (1) , T. Enot (1) , B. Imbert (1) , L. Millet , S. Chevobbe (4)

1 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
2 LN2 - Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes
3 STMicroelectronics
4 LIST (CEA) - Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies

Domains: Engineering Sciences [physics]; Micro and nanotechnologies/Microelectronics

L. Benaissa, L. Di Cioccio, Y. Beilliard, P. Coudrain, S. Dominguez, et al.. Next generation image sensor via direct hybrid bonding. 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), Dec 2015, Singapore, France. pp.1-3. ⟨cea-02156720⟩